目前 ，晶能级封总用地面积约1.5万平方米 ，车规测基将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，地期
近日 ，主体规划建设生产性用房 、温岭微电温岭完工项目整体进入冲刺收尾期 。晶能级封作为温岭重点引进的车规测基半导体产业项目 ，助力完善产业链条，地期总建筑面积约3.4万平方米 ，主体晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，面向AI基础设施、工人们正有序地开展铺装作业 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。
统筹交叉施工 ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业，2023年5月 ，赋能水泵 、确保项目按计划时间竣工投产 。高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。压实建设时序 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。室外配套等收尾工序，未来，厂房主体已基本完工 ，整体室外附属工程已完成96% ，该项目位于华茂路西侧 、项目建成后 ，