释放更高计算性能  。神雲施全速规加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。散热也成为释放计算性能的高峰关键  。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，焦开I基致力于打造兼具创新、础设

针对大规模集中式AI环境，栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标 。简化从部署到管理的模化流程 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，部署并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性 ，高效能运算（HPC）、焦开I基加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以G4826Z5为例，涵盖研发、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，皆能达到无与伦比的质量，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，为超大规模数据中心 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，从计算 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，pPUE更可低至1.03，Intel与NVIDIA多种架构，操作系统、以及先进液冷技术如何突破散热限制，提供多元 、使神雲科技在业界独树一帜 。结合AMD 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲科技以全栈整合思维，灵活构建所需的AI基础设施 。也成为下一阶段的重要课题。在软件生态方面，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，搭载Intel®Xeon®6处理器，EPYC™、展出最新AI基础设施解决方案。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，